반도체 레이저 설비 제조업체인 이오테크닉스는 최근 삼성전자와 함께 D램 미세화 과정에서 고질적으로 발생하는 불량 문제를 해결했다. 그동안 수입에 의존하던 고성능 레이저 설비를 국산화하는 데 성공한 것이다. 반도체 설비업체인 싸이노스는 삼성전자와 협력해 반도체 식각공정 효율화에 필요한 세라믹 파우더를 개발했고, 솔브레인은 3D 낸드플래시 식각공정의 핵심 소재를 세계 최초로 개발해 삼성전자 차세대 제품 품질 향상에 기여했다.
삼성전자가 국내 반도체 분야의 중소 협력사 연구개발을 지원하며 'K칩(반도체 코리아) 시대'를 열기 위한 생태계 강화에 나서고 있다. 삼성전자는 지난 1년간 협력사 인센티브에만 740억원을 투입해 부품·소재 협력사를 지원했다. 지난 10년간 우수 협력사에 지급한 인센티브 3476억원 가운데 20%를 지난 1년 동안 집중 투입했다.
삼성전자는 지난 4월 2~3차 부품 협력사와 MOU를 체결하고, 내달부터 설비부품 공동개발을 본격적으로 시작한다. 중소 협력체를 대상으로 노하우를 전수하는 컨설팅을 진행해 설비사가 필요한 부품을 선정하면 삼성전자-설비사-부품사가 공동개발을 진행하는 방식이다.
삼성전자는 지난해 10월부터 정부, 반도체 업계와 함께 1000억원 규모의 '시스템 반도체 상생펀드'를 조성하고 있다. 국내 유망한 팹리스와 디자인하우스 업체를 발굴하고 투자한다는 계획이다. 최근에는 중소 팹리스 업체가 서버 없이도 반도체 칩을 설계할 수 있는 '클라우드 설계 플랫폼'을 제공하기로 했다.
삼성전자는 산학협력을 통해 'K칩 시대'를 이끌 미래 반도체 인재를 육성에 나서고 있다. 국책 반도체 특성화 대학인 한국폴리텍대학 안성캠퍼스에 반도체 Asher(공정 장비), AFM(계측장비)을 기증해 학생들이 반도체 제조 공정을 직접 실습하도록 지원하고 있다. 또 올해 AI(인공지능) 등 4차 산업혁명 핵심 분야에 전문성을 갖춘 인재 양성을 위해 서울대학교와 함께 '인공지능반도체공학 연합전공'을 신설했다.