일본의 주요 반도체 메이커들이 멀티미디어용 칩인차세대 시스템
고밀도 집적회로 (시스템 LSI)의 생산 시설 확장을 위해 2000년말까지 모
두 8천억엔을 투자할 계획이라고 이들 회사 관계자들이 7일 밝혔다.
시스템 LSI 생산 설비 확충에 투자할 회사들은 NEC, 히타치, 도시
바, 미쓰비시 등이다.
최근 수년간 컴퓨터 메모리 칩 가격의 하락으로 타격받아온 이들 4
사는 부가가치가 높은 시스템 LSI 판매에 큰 희망을 걸고 있다고 업계
소식통들은 말했다.
NEC 관계자들은 자사가 2000년말까지 시스템 LSI 사업에 약 3천억
엔을 투자할 계획이라고 밝혔다.
이들 관계자는 NEC의 차세대 시스템 LSI가 0.18마이크로미터의 전
자회로 폭을 갖게 된다고 설명했다.
1마이크로미터는 1㎜의 1천분의 1이다.
이러한 전자회로 폭은 기존 시스템 LSI 칩에서 볼 수 있는 0.25마
이크로미터 의가장 엷은 전자 회로 폭보다도 더 미세한 것이다.