세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 내년 7월 삼성전자를 제치고 업계 최초 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 반도체 양산에 들어간다. 현재 TSMC와 삼성전자는 모두 5나노 공정이 적용된 시스템 반도체 제품을 양산 중이다.
대만연합보는 10일 현지 공급망 소식통을 인용해 TSMC가 인텔의 주문을 받아 3나노 공정이 적용된 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비 중이라고 보도했다. 내년 2월 대만에서 생산라인을 가동해 7월부터 제품을 양산할 계획으로 전해졌다.
대만연합보는 “TSMC의 3나노 공정 도입 계획은 기존 시장 예측보다 1년이나 앞서가는 것”이라며 “TSMC의 시장 선도 지위가 이를 계기로 더욱 강화될 것으로 보인다”고 했다. 현지 언론들은 TSMC가 내년 6월부터 애플의 주문을 받아 3나노 애플리케이션 프로세서(AP)를 생산하게 될 것이라는 전망도 내놨다.