미국 반도체 기업 인텔이 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)의 인공지능(AI) 칩 생산 프로젝트 ‘테라팹’에 참여하게 됐다.
인텔은 7일(현지 시각) 소셜미디어(SNS) X(엑스·구 트위터) 공식 계정을 통해 “스페이스X, xAI, 테슬라와 함께 테라팹 프로젝트에 참여해 실리콘 팹 기술을 재구성하는 데 힘을 보태겠다”고 밝혔다. 이어 “초고성능 칩을 대규모로 설계·제조·패키징할 수 있는 인텔의 역량이 테라팹의 연간 1테라와트(TW) 컴퓨팅 파워 생산 목표를 크게 앞당길 것”이라고 강조했다.
머스크 CEO는 최근 AI 칩을 자체 생산하는 연간 1테라와트(TW) 규모 초대형 공장 ‘테라팹’ 구축을 선언했다. 기존 AI 칩 생산량으로는 AI 수요를 감당할 수 없다고 판단하고 테슬라의 휴머노이드(인간형) 로봇 옵티머스에 탑재될 칩과 함께 우주에서 사용 가능하도록 설계된 특수 칩을 생산하기 위해서다.
인텔은 머스크 CEO의 이 같은 구상에 18A(1.8나노) 공정 기술을 제공할 예정이다. 인텔에 있어 이는 파운드리(반도체 위탁 생산) 부활의 절호의 기회가 될 것이란 분석이다. 테슬라와 스페이스X, xAI 등 대규모 고객사를 확보하고 미국 내 생산 역량을 확대할 수 있기 때문이다. 인텔 파운드리 부문은 최근 외부 고객사 확보에 어려움을 겪으며 TSMC·삼성전자에 밀려 적자가 계속돼왔다. IT 전문 매체 일렉트렉은 “이는 사실상 인텔 파운드리가 텍사스 오스틴에서 확장하는 것이며, 머스크가 핵심 고객으로 참여하는 구조가 될 것”이라고 분석했다. 립부 탄 인텔 CEO는 “테라팹은 반도체 제조 방식에 근본적인 변화를 가져올 프로젝트”라고 평가했다.
하지만 머스크 CEO 구상이 2~3년 내로 빠르게 현실화될 가능성은 낮다는 분석도 나온다. 인텔의 18A 공정 수율이 60%인 것으로 알려졌는데, 테슬라의 주문을 제대로 소화하려면 80% 이상으로 올라야 한다. 테슬라 외에도 인텔은 미국 정부를 등에 업고 마이크로소프트, 구글 등 빅테크와 18A 기반 칩 제조 계약을 맺었는데 실제 제품으로 나오는 경우는 아직 없는 상태다. 아직 18A 기술이 외부 고객사 제품을 만들 정도로 완벽히 자리 잡지 않았다는 방증이다.
또 2나노급 이하 초미세 공정을 구현하고, 테라팹 정도의 규모를 채우려면 1만대 이상 리소그래피 장비가 필요하지만, 현재 네덜란드 ASML이 1년에 판매하는 EUV 장비는 200대도 안 된다.