마이크로소프트(MS)가 브로드컴과 맞춤형 칩을 공동 설계하는 방안을 논의 중이다. 그간 엔비디아의 큰 고객이었던 빅테크들이 자체 칩 개발에 열을 올리며 엔비디아에 대한 의존도를 줄여나가고 있다.
6일(현지 시각) 디 인포메이션에 따르면 MS는 브로드컴과 맞춤형 칩을 공동 설계하는 방안을 논의 중이다. 인공지능(AI) 수요 증가로 반도체 확보 경쟁이 치열해지는 상황에서 수요를 맞추기 위해서다. 원래 MS는 반도체 칩 설계 회사인 ‘마벨’과 협력해 왔는데, AI 칩이 더 많이 필요해지다 보니 브로드컴과 협력해 아예 필요한 맞춤형 칩을 개발하려는 것이다.
MS를 비롯한 여러 빅테크의 자체 칩 개발이 활발해지고 있다. 구글은 자체 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)를 내부적으로만 사용하다가 최근 고객사에 대규모 판매를 추진하고 있다. 아마존웹서비스(AWS)도 최근 최신 AI 칩 ‘트레이니엄3’를 공개했다. 메타도 최근 MS가 협력했던 ‘마벨’과 2027년 자체 칩 출시를 위한 칩 개발을 하고 있고, 오픈AI는 자체 칩 개발을 위해 브로드컴과 협력 중이다.
이에 AI 칩 업계 최강자인 엔비디아의 지위가 흔들리고 있다는 분석도 나온다. MS를 비롯한 빅테크는 엔비디아의 고객이다. 이들이 자체 AI 칩을 개발하며 엔비디아 의존도를 줄여 나가고 있기 때문이다. 월스트리트저널은 “AI 기업들은 데이터센터 AI 칩 공급처를 다각화하고자 한다”며 “이들의 자체 칩은 엔비디아에 또 다른 위협이 된다”고 했다.