삼성전자가 4분기 D램 점유율 1위를 탈환하며 호실적을 기록할 것이라는 전망이 나오고 있다. 삼성전자는 AI 칩에 들어가는 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 주도권을 잃으면서, 올해 SK하이닉스에 D램 1위 자리를 내줬다. 하지만 범용 D램의 수요와 가격이 오르면서 생산 능력(캐파)이 큰 삼성의 실적 상승을 견인하고, HBM 경쟁력도 일정 부분 회복했다는 것이다.
최근 증권가에서는 삼성전자의 4분기 영업이익을 18조~19조원으로 전망하고 있다. 증권가 컨센서스(전망치 평균)인 15.7조원을 크게 상회하는 수치다. 반도체 부문의 수익성 개선이 예상되는 것이 가장 큰 이유다. 삼성전자 반도체(DS) 부문에서 4분기에 영업이익 15조1000억원을 기록할 것으로 전망된다. 전 분기 대비 166%, 전년 동기 대비 422% 급증한 수준이다.
호실적을 견인하는 것은 범용 D램 가격 상승이다. 시장조사 업체 D램익스체인지에 따르면 11월 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 가격은 8.1달러로, 올해 1월(1.35달러) 대비 6배로 올랐다. 삼성전자는 주요 메모리 3사 중 가장 많은 캐파를 가지고 있고, 매출에서 범용 D램이 차지하는 비율도 상대적으로 높다. 박유악 키움증권 연구원은 “4분기 범용 D램 가격이 전 분기 대비 46% 상승했다”며 “D램 부문 영업이익률이 전 분기 대비 15%포인트 높은 53%로 상승할 것”이라고 했다.
D램 점유율에서도 1위를 탈환할 전망이다. 트렌드포스는 3분기 전체 D램 시장 점유율을 SK하이닉스 33.2%, 삼성전자 32.6%, 마이크론 25.7%로 집계했다. 삼성전자는 지난 1분기 처음으로 SK하이닉스에 D램 1위 자리를 내줬다. 하지만 HBM 사업이 회복세에 접어들고, 범용 D램 가격 상승에 따라 4분기에 1위를 되찾을 것이라는 전망이 나온다. 이미 삼성전자가 하이닉스를 추월했다는 분석도 나온다. 차이나플래시마켓(CFM)은 올 3분기 삼성전자가 D램 점유율에서 34.8%를 차지하며 SK하이닉스(34.4%)를 제치고 1위에 올랐다는 분석을 내놓기도 했다.
삼성전자의 HBM4(6세대) 경쟁력에 대한 긍정적인 전망도 나온다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 칩인 루빈, 구글의 8세대 텐서처리장치(TPU)에 들어간다. 김동원 KB증권 연구원은 “HBM4 샘플을 빅테크 업체들에 이미 제출 완료한 삼성전자는 현재까지 공정 단계의 특별한 품질 이슈가 확인되지 않고 있어 HBM4의 연내 승인 가능성이 확대될 전망”이라고 했다. 키움증권은 2026년 삼성전자 HBM 출하량이 총 105억Gb(기가비트)를 기록하며 올해 대비 3배 급증할 것이라고 분석했다.