삼성전자가 메모리 반도체와 인공지능(AI) 경쟁력 강화를 위한 조직 개편에 나섰다. 반도체(DS) 부문에 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 개발 전반을 총괄하는 조직을 신설하고, ‘AI 팩토리’ 구축을 위한 ‘디지털 트윈센터’를 신설한다. 지난해 별도 팀으로 신설한 HBM(고대역폭 메모리) 개발팀은 D램 개발실 산하로 재편된다. HBM 기술력이 정상 궤도에 올랐다는 판단이 반영된 결과라는 분석이 나온다.
27일 삼성전자는 임원 대상 설명회를 열고 조직 개편 내용을 발표했다. 메모리 반도체 개발을 담당하는 ‘메모리개발담당’ 조직이 DS 부문 메모리사업부에 신설된다. 기존에는 메모리사업부 산하에 D램 개발실, 플래시 개발실 등을 두는 식으로 실 단위로 운영했는데, 모든 메모리 반도체 개발을 총괄하는 컨트롤 타워 조직을 만들기로 한 것이다. HBM 재설계를 추진한 황상준 D램개발실장(부사장)이 해당 조직을 담당한다. 반도체 업계 관계자는 “HBM을 중심으로 더욱 복잡하고 치열해진 메모리 기술 경쟁에 대응하기 위한 컨트롤타워를 구축한 것으로 보인다”고 했다.
지난해 7월에 생긴 HBM개발팀은 이번 조직 개편으로 D램 개발실 산하 설계팀으로 이동한다. SK하이닉스에 내준 HBM 기술 주도권을 되찾기 위해 관련 인력을 집중, 별도로 구축한 전담 조직을 재편하는 것이다. 최근 삼성전자가 5세대 HBM(HBM3E)의 엔비디아 납품을 공식화하는 등 기술력을 확보했다는 자신감이 담긴 개편이라는 평가다. 기존에 HBM개발팀을 이끌던 손영수 부사장이 설계팀장으로 선임된 것으로 전해졌다.
DS 부문 글로벌 제조&인프라 총괄 산하에는 디지털 트윈센터가 신설된다. 디지털 트윈은 실제 공간과 똑같이 작동하는 환경을 가상 공간에 구축하는 것이다. 삼성전자는 지난달 엔비디아에서 그래픽처리장치(GPU) 5만장을 확보하면서, 반도체 설계와 모든 생산 공정에 AI를 적용하는 ‘AI 팩토리’를 구축할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 엔비디아의 시뮬레이션 플랫폼인 ‘옴니버스’ 기반의 디지털 트윈 제조 환경을 구현한다고 했는데, 신설 조직에서 이를 위한 연구·개발(R&D)에 나설 것이라는 분석이 나온다.
삼성전자와 각 계열사의 살림을 책임지는 경영지원실 조직 명칭도 ‘경영지원담당’으로 바뀐다. 경영지원 조직 산하에 미래 신사업을 발굴하는 기획팀의 역할을 확대하려는 목적으로 풀이된다. 삼성전자는 이번 주 중 조직 개편을 마무리하고 다음 달 글로벌 전략회의를 열어 내년도 사업을 점검할 계획이다.