27일 장 초반 한미반도체가 15% 강세다. 세계 최초로 ‘BOC COB 본더’를 출시하고 미국 글로벌 메모리 고객사에 공급한다는 소식이 전해지면서로 풀이된다.

한미반도체 ‘BOC COB 본더’ 장비./한미반도체 제공

이날 오전 9시 30분 기준 유가증권 시장에서 한미반도체는 전 거래일 대비 4만원(14.52%) 오른 31만5500원에 거래되고 있다. 장 중 32만7000원에 거래되며 1년 중 최고가를 다시 썼다.

이날 한미반도체는 ‘보드 온 칩(BOC)’ 공정과 ‘칩 온 보드(COB)’ 공정을 한 대의 장비에서 모두 수행할 수 있는 ‘투 인 원(Two-in-One) 본딩 장비’를 출시했다고 밝혔다. 회사 측에 따르면 해당 장비는 세계 최초로 두 공정을 통합한 본더다.

또 회사 측은 이번 BOC COB 본더가 글로벌 고객사의 인도 구자라트 공장에 투입될 예정이라고 밝혔다. 업계에서는 인도 구자라트에 메모리공장을 건설 중인 미국 반도체 기업 마이크론이 조만간 가동에 들어갈 것으로 알려진 만큼, 해당 공급처가 마이크론일 가능성이 제기되며 투자 심리를 자극한 것으로 보고 있다.