삼성물산은 건물의 전체 층높이에 영향을 주지 않으면서 바닥 구조의 두께를 늘려 층간소음을 줄이는 기술을 개발해 특허 출원을 완료했다고 28일 밝혔다.
삼성물산이 개발한 ‘슬래브 두께 변화를 통한 바닥충격음 저감 공법’은 기존 210㎜의 바닥 구조에서 특정 부분의 두께만 250㎜로 늘리는 기술이다. 이를 통해 전체 바닥을 두껍게 만든 것과 유사하게 층간소음을 줄일 수 있다. 바닥을 두껍게 만들면 층간소음이 줄어들지만, 그만큼 층고가 높아지면서 전체 층수와 공급 가구 수가 줄어들기 때문에 현장 적용에 어려움이 있었다.
삼성물산 층간소음연구소 관계자는 “구조 형식과 재료, 공법 등 다양한 분야의 연구를 통해 기존의 틀을 깨는 층간소음 해소 기술을 선보일 계획”이라고 말했다.