시가총액 기준 세계 10대 기업은 어디일까?

14일 컴퍼니스마켓캡에 따르면, 1위는 엔비디아(4조4280억달러), 2위는 마이크로소프트(3조8690억달러), 3위는 애플(3조4620억달러)로 7위 사우디아라비아의 석유 기업인 사우디 아람코(1조5430억달러)를 제외하면 대부분이 정보통신(IT), 반도체 관련 기업이다.

홍성철 카이스트 교수

순위기업시가총액
1엔비디아4조4280억달러
2마이크로소프트(MS)3조8690억달러
3애플3조4620억달러
4알파벳(구글)2조2448억달러
5아마존2조3940억달러
6메타 플랫폼스(페이스북)1조9590억달러
7사우디 아람코1조5430억달러
8브로드컴1조4530억달러
9TSMC1조2520억달러
10테슬라1조940억달러

그렇다면 국내 시가총액 순위는 어떨까? 14일 한국거래소에 따르면, 1위는 삼성전자(424조원), 2위는 SK하이닉스(201조원), 3위는 LG에너지솔루션(92조원)이다. 8위 KB금융(43조원)을 제외하곤 대부분이 IT 기업, 반도체 관련 기업이다.

순위기업시가총액
1삼성전자424조원
2SK하이닉스201조원
3LG에너지솔루션92조원
4삼성바이오로직스74조원
5삼성전자(우)47조원
6한화에어로스페이스46조원
7현대차45조원
8KB금융그룹43조원
9HD현대중공업42조원
10두산에너빌리티42조원

이는 국내 투자자 대부분은 반도체에 투자하고 있다는 말이다. 팹리스(설계), 파운드리(반도체 위탁 생산) 등의 용어는 영어의 알파벳처럼 알고 있어야 한다는 뜻이다.

조선일보 경제부의 유튜브 채널 ‘조선일보 머니’는 머니 명강 속 새로운 코너로 ‘테크 명강’을 신설하고 18일 그 첫 번째 시간 ‘반도체 기술의 모든 것’을 공개했다. 1989년부터 카이스트 전기 및 전자공학부 교수 및 석좌교수로 35년간 반도체를 가르쳐 온 산증인 홍성철 교수를 초대했다.

<1>왜 삼성전자와 인텔은 쌍둥이 기업일까?

반도체 기업이라고 다 같은 기업이 아니다. 기술에 따라, 반도체 기업도 나눠지기 때문이다.

기술에 따라, 반도체 기업은 ‘팹(fab·반도체를 실제로 생산·가공하는 공장)‘을 가진 파운드리, 팹이 없이 설계만 하는 ’팹리스(fabless)‘로 나뉜다. 파운드리에서 가장 유명한 회사는 TSMC, 팹리스에서는 엔비디아와 애플, AMD, 브로드컴 등이다.

팹과 설계를 모두 갖고 있는 기업은 IDM으로 분류한다. 여기에 포함되는 두 회사가 인텔과 삼성전자다. 이 두 회사는 선택과 집중을 못해 경쟁력이 약화되거나, 모든 분야를 다 성공시켜 세계 최고가 되거나 두 가지 기로에 늘 서 있는 셈이다. 인텔 주가는 최근 일주일 간 20% 넘게 급등한 상태다. 이는 같은 영역에서 경쟁하는 삼성전자에는 악재가 될 수 있다. 투자자들에게 대체 관계가 될 수 있기 때문이다.

<표 : 기술에 따른 반도체 기업 분류>

분류기업
파운드리인텔, 삼성전자, TSMC, SMIC, UMC, 글로벌파운드리, 텍사스 인스트루먼트,
팹리스인텔, 삼성전자, 엔비디아, 애플, 퀄컴, 브로드컴, AMD
IDM인텔, 삼성전자
EquipmentASML, 어플라이드머티어리얼즈, 램 리서치, KLA, 도쿄일렉트론, 엑셀리스, 칩모스
OSAT엠코, ASE, SPIL

​파운드리 회사들은 생산과 가공을 혼자서 할 수는 없다. 여기에 장비를 공급하는 회사들을 ‘이퀍먼트(Equipment)’라고 한다. 대표적인 회사가 ASML이다. ‘파운드리’ 회사가 잘되면 ’이퀍먼트' 회사들도 영향을 받는다. 이 이퀍먼트 회사들 중 누군가 뛰어난 공정 기계를 개발할 경우 파운드리 회사들이 구입할 확률이 높아진다. 마지막으로 ASE로 대표되는 OSAT는 반도체의 공정이 다 끝나면 이를 패키징하는 기업이다.

홍 교수는 “이런 반도체의 생태계 시스템을 잘 알고 있어야 한다”며 “그래야 반도체 관련 기사를 봤을 때 이해하기 쉽다”고 말했다. 반도체 회사의 신기술 발표를 보고 주식 시장에 초기 진입하기도 쉽고, 각 회사들의 기술의 발전을 봤을 때 손절할 타이밍을 잡을 수도 있기 때문이다.

<2>왜 삼성전자는 HBM 기술을 초기에 무시했을까?

최근 삼성전자의 기술력이 SK하이닉스에 뒤지게 된 배경으로는 ‘HBM(고대역폭 메모리)’ 경쟁력이 지목된다. 삼성전자가 SK하이닉스보다 먼저 HBM 개발을 시도했지만 접었고, 결국 이를 개발한 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하는 엔비디아에 공급하면서 경쟁력을 확보했다는 건 누구나 아는 사실이다.

홍 교수는 “(삼성전자가 HBM의 시장성이 낮다고 판단한 건) 발열” 때문이라고 말했다. 그는 “반도체 소자들을 초기에는 2차원으로만 붙였고, 이후에는 3차원으로 붙였다. 이는 단층집을 짓다가 고층 빌딩을 지어야 하는 상황이 온 것이다. 문제는 1층만 지어도 열이 많이 난다는 것이다. 이렇게 열이 많이 나는 것들을 붙여 놓으면 엄청나게 문제가 발생한다. 지금도 HBM들은 냉각수 안에서 작동하고 있다”고 말했다.

결국 이렇게 열이 많이 나는 HBM은 휴대폰 등 소형 전자기기에는 (아직) 넣을 수 없기에 삼성전자는 시장성이 낮다고 판단했다는 것이다.

<3>반도체 핵심 기술을 개발한 건 소련 과학자

현재 반도체는 미국의 주요 산업이다. 그러나 반도체의 핵심 기술인 ‘실리콘 크리스털 잉곳’ 기술을 개발한 사람은 러시아 점령 당시 폴란드인(구 소련)이었던 얀 초크랄스키 박사다. 초크랄스키 박사는 1400도 실리콘이 녹아 있는 곳에 시드를 넣어 조금씩 끌어올리며 기둥 형태로 만든 것이다. 이것을 얇게 자른 것을 ‘웨이퍼’라고 한다. 홍 교수는 “이 웨이퍼 위에 이것저것 올려 피자처럼 굽는 것이 지금 쓰는 반도체들”이라고 말했다.

피자를 맛있게 굽는 것처럼 이 위에 어떤 것들을 올려 어떻게 구워야 반도체도 잘 구워지는 것일까? 왜 그 많은 재료 중에 실리콘이 반도체의 주 재료가 된 것일까? 반도체의 탄생을 주도해 노벨 물리학상을 받은 과학자는 누구일까?

더 자세한 이야기는 유튜브 ‘조선일보 머니’의 ‘테크 명강’에서 확인할 수 있다.

▶네이버 등 포털사이트에서 ‘테크 명강’ 영상을 보시려면 다음 링크를 복사해서 접속해보세요. https://youtu.be/oKV4Q6S6cP8