산업은행이 국내에 신규 투자하는 반도체 관련 기업을 지원하는 프로그램을 오는 24일 출시한다.
산은은 올해부터 2027년까지 진행하는 총 17조원 규모의 ‘반도체 설비투자 지원 특별 프로그램’과 관련해 올해 첫 단계로 4조2500억원 지원에 나선다고 23일 밝혔다.
지원 대상은 대기업은 물론 반도체 설계, 패키징, 테스트와 같은 개별 공정 수행 기업까지 모두 포함된다. 신용도가 우수한 반도체 기업의 경우 연 2%대 금리를 제공하며, 중소·중견기업에 대해선 추가 금리우대(0.10%포인트)가 적용된다.
이 자금은 최대 15년까지 대출이 가능해 반도체 기업 입장에선 장기적으로 안정적인 자금 조달이 가능해진다. 앞서 지난해 7월 산은은 은행 자체 재원으로 우선 지원 프로그램을 가동했다. 일정 요건을 만족하는 기업의 경우 올해 시행되는 정부 재정 연계 프로그램으로 재원 변경도 가능하다.