25일 한미 정상회담에 이어 ‘한미 비즈니스 라운드테이블’이 열린 가운데, 세계적인 반도체 기업을 이끄는 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 반갑게 포옹을 해 눈길을 끈다.
이날 워싱턴DC의 한 호텔에서 열린 ‘한·미 비즈니스 라운드테이블’ 행사에는 한·미 정부 관계자 및 기업인이 50명 가까이 참석해 군사동맹 및 교역 관계를 ‘기술 동맹’으로 심화하기 위한 기틀을 다졌다.
한국 정부에서는 이재명 대통령과 대통령실 강훈식 비서실장·위성락 국가안보실장·김용범 정책실장, 김정관 산업통상자원부·조현 외교부 장관, 여한구 통상교섭본부장, 주미 대사로 내정된 강경화 전 외교부 장관 등이 자리했다.
한국 기업인으로는 류진 한국경제인협회 회장과 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 김상현 롯데 부회장, 김동관 한화 부회장, 정기선 HD현대 부회장, 허태수 GS 회장, 조원태 대한항공 회장, 이재현 CJ 회장, 구자은 LS 회장, 박지원 두산에너빌리티 회장, 서정진 셀트리온 회장, 최수연 네이버 대표, 최윤범 고려아연 회장 등 16명이 참석했다.
미국 기업인으로는 AI 반도체 부문 세계 1위인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 비롯해 사모펀드 칼라일그룹의 데이비드 루벤스타인 공동 회장, 반도체 장비업체 어플라이드 머티리얼즈의 게리 디커슨 CEO, 세계 최대 무인기업체인 제너럴아토믹스의 린든 블루 CEO, 미국 3대 소형모듈원자로(SMR) 기업 엑스에너지의 클레이 셀 CEO, 인공지능(AI) 방산기업 안두릴 인더스트리 팔머 러키 창업자 등이 참석했다.
또 실판 아민 제너럴모터스 최고연구책임자(CRO), 제이슨 권 오픈AI 최고전략책임자(CSO), 마이클 윌리엄 록히드마틴 사장, 게리 콘 IBM 부회장, 사미르 사맛 구글 사장 등 기업인 21명이 참석했다.
미국 정부에서는 하워드 러트닉 상무부 장관이 참석했다.
행사 시작 전후로 양국 기업인들은 서로 대화하며 친분을 나눴다. 가죽 재킷 대신 푸른빛이 도는 정장을 입은 젠슨 황 CEO는 이재용 회장을 보자 포옹했고, 이 회장도 반갑게 그의 등을 두드렸다. 젠슨 황 CEO는 이어 정의선 회장, 류진 한경협 회장과 차례로 인사를 나눴다.
삼성전자와 엔비디아는 그동안 다양한 분야에서 협력 관계를 이어왔다. 삼성전자는 엔비디아에 그래픽용 D램(GDDR) 제품을 납품했고, 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업 부문은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 생산한 바 있다.
엔비디아의 고대역폭 메모리(HBM) 납품을 두고 경쟁하고 있는 이재용 회장과 최태원 회장이 젠슨 황 CEO와 오랫동안 대화를 나누는 모습도 포착됐다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 대량 납품하고 있으며 삼성전자는 이 공급망에 진입하기 위해 총력을 다하고 있다.
이 대통령도 리셉션장에 입장해 최태원 회장, 젠슨 황 CEO, 최수연 대표 등과 밝은 표정으로 대화를 나눴다. 미 측에서는 이 대통령의 영문 이니셜인 ‘JM LEE’가 적힌 야구 유니폼을 전달했다.
이 대통령은 기조연설을 통해 “양국 기업인이 한미 협력의 중추”라며 “양국이 윈윈할 수 있는 제조업 르네상스를 위해 조선·원전 등 전략산업, 반도체·AI·바이오 등 첨단산업 분야에서 양국 협력을 고도화해 글로벌 경쟁력을 제고하는 동시에 양국 간 전략적 투자·구매를 통해 공급망 협력을 강화하자”고 했다.
이 대통령은 또 “성능 AI 칩 제작에 필수적인 한국산 HBM은 미국 AI 경쟁력을 확보하는 데 핵심적 역할을 수행할 것”이라며 “앞으로 SK, 삼성 등 우리 기업이 미국 내 패키징, 파운드리 팹 등 제조 시설을 건설할 예정이고, 이에 따라 미국은 반도체 공급망의 핵심 기지로 부상하게 될 것”이라고 했다.