미국 상무부는 29일(현지 시각) 반도체 소재, 장비 제조시설에 3억 달러 미만을 투자하는 기업에 투자액의 10%를 보조금으로 지원하는 내용의 세부 지원 계획을 발표했다. 반도체 업계에선 “기존 지원 기준과 절차가 일부 완화됐다”는 평가가 나온다.
이날 상무부가 밝힌 반도체법(CHIPS Act) 관련 지원금 신청 절차에 따르면 지원 형태는 대출이 아닌 보조금이며, 규모는 투자액의 10%로 정하되 추가 지원이 필요하면 20~30%도 지원할 수 있게 하는 조항도 담겼다. 2억 달러 미만 투자는 지원 대상에서 제외됐다.
단독 프로젝트가 아니라 컨소시엄으로 참여하는 프로젝트로도 지원금 신청이 가능하고, 초과 이익 공유나 보육서비스 제공 의무 등 기업 부담 요건으로 지적되던 사항은 빠졌다. 관심사이던 중국 내 설비 확장 제한 역시 소재·장비 부문에선 적용하지 않기로 했다.
보조금 신청 기업들은 오는 12월 1일부터 내년 2월 1일까지 계획서를 제출해야 하는데 이는 반도체 제조 클러스터와의 연계 40점, 상업적 실행 가능성 20점, 반도체법상 지원 필요성 10점, 프로젝트 성공 가능성 15점, 반도체법상 지원 외 수혜 여부 15점 등으로 평가된다.
이번 공고는 앞서 발표한 ‘반도체 제조시설’, ‘웨이퍼 제조시설 및 3억 달러 이상 소재·장비 제조시설’ 투자에 대한 세부 지원계획에 이어 세 번째로 발표된 것이다. R&D 시설 투자에 대한 세부 지원계획은 추후 발표될 예정이다. 산업부는 “이번 공고가 업계에 미치는 영향과 관련해 업계와 긴밀히 논의하고, 한국 기업의 원활한 투자·경영 활동을 지원하기 위해 미 정부와 협력할 계획”이라고 했다.