중국이 오는 2025년까지 전자 칩 등 핵심 부품의 수입 의존도를 25%까지 낮춰 미국과의 기술 전쟁에 대비할 계획이라고 홍콩사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 15일 보도했다.
SCMP는 리이중(李毅中) 중국공업경제연합회 회장이 "2018년 중국이 반도체 수입에 쓴 돈은 320억달러(약 37조원)에 달해 원유 수입액 240억달러보다 많았다"면서 "중국은 80 종류의 핵심 부품, 20가지 핵심 소재, 30가지 첨단 기술 프로세스가 부족한 상태"라고 말했다고 전했다.
리 회장은 중국 정부가 현재 3분의1 수준에 불과한 핵심 부품 국산화율을 올해 말까지 40%로 높이고, 2025년까지는 75%로 높일 계획이라고 전했다. 핵심 부품의 수입 의존도를 25%까지 낮춘다는 뜻이다.
이를 위해 중국 정부는 국가제조혁신센터를 현재 11개에서 2025년까지 40개로 늘리기로 했다. 국가산업기초아카데미를 신설하는 방안도 검토하고 있다.
중국 정부의 이 같은 계획은 미국과의 무역전쟁으로 인해 폐기된 것으로 알려진 중국 제조 2025와 유사한 것으로 보인다. 리 회장도 이 계획의 많은 부분은 중국 제조 2025에서 차용 됐다고 밝혔다.
중국 정부는 지난 2015년 의료·바이오, 로봇, 통신장비, 항공 우주, 반도체 등 10개 첨단 제조업 분야를 육성하겠다는 내용을 담은 중국 제조 2025를 발표했다.
시진핑 국가주석의 야심찬 계획이었지만 미국과 유럽연합(EU)의 반발로 중국 정부가 대외적으로는 적극 내세우지 않고 있다. 미국과 EU는 중국 정부가 자국 기업을 부당하게 지원하고 외국기업에 기술이전을 강요한다는 이유로 이 정책 폐지를 줄기차게 요구했다.
그러나 최근 미국 정부가 화웨이 등 중국 기술기업에 대해 핵심 부품 수출을 통제하는 등 기술 전쟁에 나서면서 적극 견제 해야 한다는 의중이 강해진 것으로 보인다. 시 국가주석은 "우리의 목을 남의 손에 맡길 수 없다"는 표현까지 쓰며 기술 자립을 강조하고 있다.