조 바이든 미국 대통령이 지난 2월 24일 백악관 다이닝 룸에서 글로벌 반도체 칩 부족 문제를 해결하기 위한 행정 명령에 서명하기 전 연설하면서 반도체 칩을 들고 있다./로이터 연합뉴스

조 바이든 미 대통령이 12일 낮(현지 시각·한국 시각 13일 새벽) 열리는 ‘반도체와 공급망 탄력성에 관한 최고경영자 화상회의’에 잠시 참석해 미국 내 반도체 공급망을 강화하기 위한 조치들을 논의한다고 백악관이 11일 밝혔다. 바이든 대통령은 지난달 31일 2조달러(약 2251조원) 규모의 인프라 건설 정책인 ‘미국 일자리 계획’을 발표하면서, 그중 500억달러(약 56조원)를 반도체 제조 분야에 배정했다. 그에 이어 반도체 최고경영자 회의도 직접 챙기면서 반도체의 미국 내 생산에 대한 강한 의지를 보여준 것이다.

이날 행사는 당초 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관, 브라이언 디스 국가경제위원회 위원장, 지나 러만도 상무장관의 공동 주재로 계획됐다. 삼성전자, 대만 TSMC, 글로벌 파운드리스, 인텔, HP와 포드자동차, 제너럴모터스(GM) 등 반도체와 자동차 분야의 회사 19곳이 초청장을 받았다. 세계적 반도체 부족 현상으로 자동차 업계가 감산(減産)에 들어간 가운데, 고위 인사 3명이 주요 회사들을 모아 회의를 연다는 사실만으로 큰 관심을 모았다.

그런데 행사 전날 바이든 대통령의 참석 사실이 ‘깜짝 공개’됐다. 그만큼 미 정부가 반도체 문제를 신경 쓰고 있다는 뜻이다. 단기적으로는 차량용 반도체 부족 문제를 해결하는 것이 급선무지만, 장기적으로는 중국과의 경쟁을 의식한 측면이 크다.

이처럼 미 정부가 반도체를 ‘국가 안보와 직결된 문제’로 인식하는 것은 삼성전자를 비롯한 기업들에 상당한 압박으로 다가올 수밖에 없다. 미국이 자국 내 반도체 생산 라인을 늘리도록 요구하는 것은 물론, 여러 이유를 들어 중국과의 반도체 거래를 점점 제약할 가능성도 있다. 중국도 이미 한국을 반도체 파트너로 지목한 상황에서 한국 업체들이 미·중 양측의 압력하에 놓인 것이다.