애플의 스마트폰 아이폰5S, 아이폰6, 아이폰6 플러스(왼쪽부터)를 비교한 사진

애플의 신형 스마트폰 ‘아이폰6’와 ‘아이폰6 플러스’의 외관 디자인에서 뒷면 사과 마크를 스테인리스 합금으로 바꾼 것으로 확인됐다. 또 가공이 더 어려운 둥근 옆 테두리를 채택하는 등 여러 가지 부분에서 개선 사항이 있었던 것으로 알려졌다.

일본 IT(정보기술) 전문 매체 니케이일렉트로닉스는 9일 아이폰6와 아이폰6 플러스를 분해, 내부 구조를 분석했다. 분해 결과 주회로기판 등 주요 부품의 배치 및 회로의 연결 방식은 이전 모델인 ‘아이폰5S’와 크게 차이가 없었다. 다만 홈 버튼 겸 지문인식 센서의 연결 회로를 디스플레이 패널 뒷면을 통해 주회로기판 윗쪽과 연결시켜 분해 및 정비를 용이하게 했다고 니케이일렉트로닉스를 설명했다.

니케이일렉트로닉스는 뒷면의 사과 마크를 스테인리스 재질로 바꾸는 것이 가장 큰 차이라고 지적했다. 아이폰5S의 경우 산화알루미늄피박을 입히는 알루마이트 공법으로 처리가 됐다. 애플이 사과 마크의 재질을 바꾼 이유에 대해 “금속 피박을 입히는 이전 방식의 경우 육안으로 드러나지는 않지만 시간이 지나면 피박이 벗겨지면서 표면이 들쭉날쭉해지는 단점이 있다”며 “표면을 매끄럽게 하면서 로고가 빛을 더 잘 반사하게 만든 것”이라고 니케이일렉트로닉스는 분석했다. 한편 분해에 참여한 다른 IT(정보기술) 전문가는 “NFC(근접무선통신)용 안테나를 넣을 수 있을 공간이 확보되어있다”며 “향후 NFC 관련 부품을 로고 뒤면에 장착할 가능성이 있다”고 지적했다.

한편 옆 테두리가 평면에서 곡면으로 바뀐 것도 작지만 중요한 변화로 드러났다. 니케이일렉스토닉스는 “금속 케이스 옆 면과 디스플레이 모듈 옆 면을 각각 둥글게 한 뒤 맞붙이는 건 난이도가 높은 기술”이라며 “이를 실제 제품 설계에 적용한 데에서 ‘애플다움’이 잘 드러난다”고 전했다.