스마트폰 카메라모듈 세계 1위 업체인 LG이노텍은 반도체 기판·전장부품 등으로 사업 포트폴리오를 확대하고 있다. 4차 산업혁명이 가져올 테크 산업의 변화를 대비해 미래 먹거리를 선점하겠다는 전략이다.
LG이노텍은 기판소재 사업에서 통신용 반도체 기판인 RF-SiP, 테이프 서브스트레이트, 고성능 모바일 AP(두뇌 반도체)에 쓰이는 플립칩 칩스케일 패키지 기판 등 다양한 고부가 기판 제품을 보유하고 있다. LG이노텍의 RF-SiP는 초정밀·고집적 기술을 총집합한 제품으로, 기존 제품 대비 두께를 크게 줄인 동시에 신호 손실량도 대폭 감소시켰다.
LG이노텍은 고난도 기판 생산 기술 경쟁력을 발판 삼아 지난해부터 세계적으로 공급 부족에 시달리는 반도체용 기판 제품인 ‘FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이)’ 시장에 진출했다. FC-BGA는 자율주행차의 ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 AI(인공지능) 반도체에 필수인 제품이다. LG이노텍은 지난해 FC-BGA 첫 양산에 성공했고, 현재 연면적 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 생산라인을 구축 중이다.
이 외에 LG이노텍은 XR(혼합현실) 기기의 디스플레이와 메인 기판을 연결하는 미세 반도체 기판인 ‘2메탈CoF(칩온필름)’를 최근 선보이기도 했다. 전장부품 사업도 LG이노텍이 점찍은 주요 미래 먹거리 산업이다. LG이노텍은 올 1월 열린 세계 최대 IT 박람회인 ‘CES 2023′에서 다양한 자율차 관련 부품을 선보였다. 주행 상황을 인지하는 데 필수인 첨단 카메라 모듈과 360도 전방위 감지를 통해 차량 주변 환경을 스캔하는 라이다(LiDAR) 모듈, 차량 내외부 물체의 방향·속도·거리를 탐지하는 레이더(Radar) 모듈 등이 관람객의 눈길을 끌었다.
또 LG이노텍은 스마트폰용 카메라모듈 1위에 걸맞은 신제품을 잇달아 선보이고 있다. DSLR 카메라의 고사양 성능을 스마트폰에 그대로 구현한 ‘고배율 광학식 연속줌 카메라모듈’이 대표적이다. 정철동 사장은 “지금까지 축적해온 혁신 역량으로 미래 성장동력을 계속해서 확보해 나갈 것”이라고 말했다.
