삼성전자가 내년 초 중국 최대 검색엔진 바이두의 AI(인공지능) 칩 '쿤룬(KUNLUN·사진)'을 양산한다. 삼성전자와 바이두가 파운드리에서 협업하는 것은 이번이 처음이다.
삼성전자는 18일 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 칩 ‘쿤룬’을 바이두 자체 아키텍처와 자사 14나노 공정 등을 적용해 구현했다고 밝혔다. 삼성전자는 제품 개발 단계부터 생산까지 바이두와 긴밀하게 협조했다.
삼성전자는 쿤룬에 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 솔루션을 적용, 기존 대비 전력·전기 신호 품질을 50% 이상 향상시켰다. 삼성전자 관계자는 "칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선함으로써 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 한 것"이라고 설명했다.
삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 이상현 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다"고 말했다.