정부가 15조원 안팎의 저금리 대출과 1조원대 펀드, 반도체 클러스터 기반 시설 확충 자금 등 20조원이 넘는 정책 자금을 추가 투입해 소부장(소재·부품·장비)과 팹리스(설계) 등 반도체 관련 업종 전반을 지원할 것으로 알려졌다. 지난 10일 최상목 경제부총리가 밝힌 ‘10조원+알파(α)’의 ‘반도체 금융 지원 프로그램’ 규모가 2배 이상으로 커지는 것이다. 정부의 지원 프로그램에는 내년 삼성전자와 SK하이닉스 등이 반도체 관련 시설을 증설하기로 한 경기 용인 반도체 클러스터 일대의 용수와 전기 등 기반시설 확충, R&D(연구·개발) 지원 방안 등이 포함된다. 기반 시설 확충과 R&D 지원에는 정책 자금 대출뿐 아니라 정부 재정과 공공기관 자금도 투입될 것으로 전해졌다.
22일 기획재정부 등 관련 부처들에 따르면, 정부는 이 같은 내용의 반도체 업종 지원 방안을 조만간 발표할 예정이다. 미국 주도의 반도체 전쟁이 격화되는 가운데 대만과 일본 등의 투자에 맞서 국내 반도체 산업의 경쟁력 유지를 위해 생태계를 강화하겠다는 취지다. 정부는 대출 재원을 마련하기 위해 국책은행인 산업은행에 1조5000억원 안팎을 출자하기로 방침을 정했다. 통상 정부가 산업은행에 일정 금액의 자본금을 확충할 경우 산업은행은 출자 금액의 10배가량을 대출해줄 수 있다. 산업은행 출자 방식은 공공기관 주식 등 현물 출자로 할지, 정부가 추가경정예산 편성을 통해 현금으로 할지 구체적으로 정해지지는 않은 것으로 알려졌다.
